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寮步连续焊接-亿昇精工(在线咨询) ：

波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。

波峰焊连锡的原因：

1、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

2、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；

3、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板；

4、pcb受热中间沉下变形造成连锡；

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

传统的手动烙铁焊接需要很多人在PCBA上使用点对点焊接。 选择性波峰焊使用以下模式：先施加助焊剂，然后预热电路板/助焊剂，然后使用焊锡嘴进行焊接。 它采用流水线工业化批量生产模式，可将不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的几十倍。

波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：

波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。

波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。

选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用：

焊剂。焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。

黏结剂(贴片胶)。黏结剂是表面组装中的粘连材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形涂敷黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。